夏馨老師|20210602盤面分析: 台積電大聯盟的明日之星是… | 豹投資專欄
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本文作者:夏馨 Summer

【夏馨老師盤面回顧】

  1. 量價結構部分:成交量高於5日均量、低於10日均量,結構由連兩日價漲量增之後轉為連兩日價漲量縮,17,000點整數關卡以上的追價力道依舊不足,本週順利站上5/11歷史次高成交大量(7,250億元)的盤中高點(17,137點),即為確認出現成功站回頸線且的破底翻結構,儘管盤面上跌多漲少,但前一日點名看好的1907永豐餘午盤亮燈漲停至收盤。
  2. 技術線型部份:日KD持續金叉向上走高惟進入90以上的超買區間(未死叉與跌出80之下之前均有可能鈍化創高)、MACD柱狀體維持正值增加趨勢,站上上週5/12歷史新高成交大量(7,727億元)的盤中高點(16,552點)之後,標準多頭的連續紅K棒訊號之後首次出現黑K棒訊號,下方翻揚向上的月線可望支撐指數且預期下半週將扣抵值向下地助漲抗跌,因此本週順利站穩5/11歷史次高成交大量(7,250億元)的盤中高點(17,137點),即可期待伺機出量與挑戰歷史新高(17,709點)的行情。
  3. 前一日上市類股漲幅排行為:(1)造紙(1907永豐餘出量領漲)。(2)鋼鐵(2038海光出量領漲)。(3)玻璃(1802台玻出量領漲)。
  4. 目前外資的期貨未平倉餘額為-2.45萬口(前日-2.52萬口) 、六月份台指期結算為6/16,外資如非為避險操作之需求則將成為指數反彈上攻時的壓力因子、利用手中權值股現貨向下套利的風險持續提高。選擇權的賣權、買權最大未平倉區間為16,500~17,500點,傳統經驗在季均線以上為交由多方向上穩健控盤,不過前一個交易日的賣權支撐由17,000點下移至16,500點。
  5. 建議在月線死叉季線的結構中的投資組合個股操作策略為:「如能站上所有均線為強勢個股,沿五日均線短線進出即可;未能突破月均線之個股,則可以防守下方十日均線作為風險保護。」、「波段股票短線操作;短線股票當沖操作。」

【夏馨老師分析】

  1. 考量國內新冠肺炎疫情方興未艾地維持三級警戒當中,先前印度股市在疫情發生之後的孟買指數與台北股市,均已在半年均線附近獲得支撐後隨即展開反彈走勢,觀察孟買指數先在月均線與半年均線之間反覆打底,才又再次展開另一波向上的行情,是以研判台北股市本月反覆打底的機率可能相對較高。目前下方的月均線翻揚向上,然而在月均線金叉季均線的多頭訊號出現扭轉趨勢之前,上方潛在之漲幅空間將相對受到壓抑。
  2. 站回半年均線、五日均線、十日均線與季均線之上,型態為止跌後出現強勢反彈,指數站上所有均線,當然持股比重可持續拉高與穩健獲利當中,大盤指數下方風險則可先行防守十日均線,對於已經跌破十日均線之個股則應審視為留強汰弱之標的。盤中技術面與籌碼面之標的可參考:
  3. 技術面可留意之個股(以台灣五十、中型一百與富櫃五十成分股為樣本):2603長榮、2609陽明、3037欣興。
  4. 籌碼面可留意之個股(以台灣五十、中型一百與富櫃五十成分股為樣本):3293鈊象、2615萬海、1477聚陽。
  5. 觀察美國超微(AMD) 於Computex 公布3D小晶片( Chiplet) 產品,採用了台積電新一代先進封裝技術(CoWoS)及系統整合晶片(SoIC)之3D封裝量技術,終端產品應用將為超高階之高效能運算(HPC) 產品,考量3D 封裝設計複雜且部份封裝流程需在晶圓製造階段完成、以防止商業機密外洩之緣故,研判對於台積電集團旗下封裝廠的營運成長較為有利,故可留意富櫃50成份股當中的3374精材在股價回檔與量縮時的投資契機。

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