日月光投控(3711)觀察筆記 | 豹投資專欄
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本文作者:豹投資

公司簡介:

日月光控股(3711)由日月光與矽品共組控股公司,為全球領先半導體封裝與測試製造服務,次產業包括IC封裝測試、電腦及周邊配備,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。結合專業電子代工製造服務的環電公司,提供完善的電子製造整體解決方案。目前通訊相關產品約佔營收五成,汽車與消費性電子占比超過三成。

2020年Q1-Q3營運概況:

日月光控股(3711)Q1合併營收973.57億元,QOQ-16%,YOY+10%;毛利率 16.6%;稅後純益則為38.99 億元,QOQ-39%,YOY+91%,其中半導體封測占營收 65.9%。而受惠客戶加速5G布局和推出遊戲機新晶片,且第1季遞延訂單出貨帶動下,通訊、消費性電子產品需求強勁,加上台灣疫情控制得宜,不少客戶轉單至日月光,使得第2季營收優於預期,收1075.49億元,QOQ+11%,YOY+19%,改寫同期新高;毛利率17.5%,稅後淨利69.37億元,季增達78%、年增達1.58倍,EPS 1.63元,上半年集團合併營收年增18%,其中封測營收年增23%,上半年稅後純益則為108.36億元,年增1.29倍,每股純益達2.54元。

而看到第三季,封測業務雖受華為禁令生效影響而降溫,但在電子代工(EMS)業務旺季需求暢旺帶動下,3Q20合併營收高達1231.95億元,QOQ+14.55%,YOY+4.8%,改寫歷史新高,稅後淨利來到175.48億元,年增達67.65%,每股盈餘4.12元,優於去年同期2.46元。累計前三季營業收入3281.01億元,年增10.41%,創下同期新高。

(圖片來源:豹投資PRO)

(圖片來源:豹投資PRO)

營運現況:

在5G、高效運算HPC、AI等新應用驅動下,且中美貿易戰持續升溫,帶動後段封裝產能滿載至年底,且調漲打線封裝報價一成,使得日月光投控4Q20營收表現逐月成長,第四季累計合併營收1,488.77億元,QOQ+20.85%,其中稅後純益突破百億元,達100.45億元,QOQ+49.6%,每股稅後純益2.35元,創歷史單季新高。

而看到2021年1月,儘管EMS事業進入淡季,但封測事業續旺,讓日月光投控單月營收達408.48 億元,月減18.79%,年增 30.35%,再創歷年同期新高。而為滿足客戶需求,預計2021年機器設備資本支出,將不低於去年17億美元的高水準。

(圖片來源:豹投資PRO)

未來發展:

展望未來,由於新冠疫情未減緩,讓各行業對IT產品需求持續增加,尤其是通信產品,包括蘋果5G版iPhone出貨強勁,讓日月光投控持續受惠相關晶片封測和晶片模組系統級封裝(SiP)拉貨,另有中國5G智慧型手機品牌商小米、Oppo等,積極對台系手機晶片商拉貨搶華為因禁令空出的市占,帶動台系手機晶片商後段封測量。加上近期積極布局新能源車和電動車領域,且車用電子需求急遽升溫,將為日月光投控帶來更多客戶。因此就目前客戶需求來看,隨著5G、WiFi6發展,今年營收可望逐季成長,預估日月光投控2021年營收5,384.14億元,YoY+12.88%,稅後盈餘333.77億元,YoY+20.96%,税後EPS 7.67元。

小結:

受惠高效運算、AI等新應用驅動下,通訊、消費性電子產品、封測需求強勁,2020年營運屢創新高,隨著5G、WiFi6以及電動車產業發展,今年營收可望逐季成長。

補充:

使用豹投資PRO,可以清楚地看到圖表化的財務報表,其中個股頁面中有提供四種分析功能,財務、財報、籌碼及技術分析,而從本益比河流圖可看到,在金鼠年收關前,其收盤價為105.5元,位於合理價與偏高價之間。同時,從每股盈餘概況可看到,前三季日月光投控每股純益為4.12元,相較前年同期的2.86,年增44.05%,這是受惠客戶加速5G布局和推出遊戲機新晶片,且第1季遞延訂單出貨帶動營運成長。

(圖片來源:豹投資PRO)

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最新消息:

  • 日月光投控1月營收408億元 年增3成創同期新高

  • 日月光投控估今年打線封裝產能將缺一整年 每股配息不低於4元

  • 日月光投控訂單能見度看到第3季

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